低溫測試箱工廠設備性能
1. 內(nèi)尺寸：400×500×400mm （W* H *D）            
2. 外尺寸：（約） 650×1500×950mm （ W*H*D ）   
3. 溫度范圍：-40℃~150 ℃     
4. 濕度范圍：20 %～98 % RH（可程式）
5. 降溫速率：20℃～-40 ℃ / 50  min （空載下）
6. 升溫速率：0℃～+100 ℃ /30  min（空載下）
7. 溫度穩(wěn)定度：±0.5℃
8. 濕度穩(wěn)定度：±2.5%RH
9. 溫度偏差：±2.0℃
10.濕度偏差：±2.5%RH
結構設計：
1. 內(nèi)外箱材質：測試區(qū)內(nèi)箱不銹鋼板 （ SUS # 304 ），不銹鋼。
2. 外箱燈源：高亮度照明燈
3. 同溫層結構設計：有效避免箱體部凝結之技術,
4. 觀 測 視 窗：觀察試品使用 （ W*L 28 * 35 cm ）,
5. 窗口防汗設計：采電熱器裝置，防止水氣凝結 （ 40 W ）,
6. 測試孔：可外接測試電源線及信號用 （ 5.0 cm ）,
7. 機臺滑輪：采滑輪移動調整擺放位置與螺栓固定位置（200Kg / 輪 ）,
8. 保溫層：保溫緣層耐燃防火 PU ＋ 隔熱玻璃棉（保溫層厚 10.0 cm）,
9. 箱內(nèi)盤：架 可活動調整柵盤架與不銹鋼條狀柵盤二只（盤架每間格 5.0 cm）.
10.箱門：采雙道隔熱氣密迫緊,有效隔外部溫度泄漏.
低溫測試箱工廠滿足與執(zhí)行標準如下：GB/T11158-2006高溫試驗箱技術條件；GB/T10592-2008高低溫試驗箱技術條件；GB/T10586-2006濕熱試驗箱技術條件；GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 2部分：試驗方法 試驗A：低溫；GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 2部分：試驗方法 試驗B：高溫；GB/T 2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 2部分：試驗方法 試驗Cab：恒定濕熱試驗；GB/T 2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 2部分：試驗方法 試驗Db 交變濕熱（12h＋12h循環(huán)）等，更多標準法列出，如需咨詢某些標準是否滿足敬請隨時業(yè)務員確認。